高通驍龍X75,全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)

據(jù)天華中威科技小編了解，全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)來了，高通驍龍X75。看看時間節(jié)點，這不是MWC快到了么，也該到了高通更新Modem的節(jié)奏了。

從大的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來看，驍龍X75支持去年已經(jīng)凍結(jié)的5G R17的特性，也為明年年中將要凍結(jié)的5G R18一系列特性做好了準(zhǔn)備——值得一提的是，R18將開啟向5G Advanced演進(jìn)的大門，所以我們以后見到5G-A或是5G NR-A就不用奇怪了，當(dāng)年的LTE-A也是這么過來的。

除了首個采用5G Advanced-ready架構(gòu)，驍龍X75還支持另外兩個關(guān)鍵特性：

·搭載首個面向5G的專用硬件張量加速器，AI處理能力是上代驍龍X70的2.5倍。值得注意的是，驍龍X70上是第一代AI套件，驍龍X75則是給了一個俗稱NPU的張量加速器，所以AI套件也來到了第二代；

·搭載首個融合Sub-6GHz和毫米波架構(gòu)的射頻收發(fā)器。當(dāng)然，這主要是說射頻前端的架構(gòu)，毫米波天線模組還是獨立的，畢竟這倆的頻段還是離得挺遠(yuǎn)的。

另外，驍龍X75還把高通在今年一月份推出的Snapdragon Satellite雙向衛(wèi)星通信能力也納入其中。

正是因為將Sub-6和毫米波的射頻組件合二為一，因此采用搭載驍龍X75的SoC時，使用到的元件數(shù)量更少，能使PCB面積減少1/4，功耗降低多達(dá)20%，重要的是，即使在不使用毫米波模組的情況也可以實現(xiàn)20%功耗降低。

另外，基于毫米波的智能手機(jī)和固定無線接入等終端，通過采用驍龍X75，可將工程物料清單（eBOM）降低高達(dá)40%——Emmm，我想庫克對這個應(yīng)該非常有興趣。

在5G連接能力上，驍龍X75也進(jìn)一步提升。

·Sub-6頻段下，驍龍X75首次支持下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合，在FDD頻段上也實現(xiàn)了上行MIMO，上行速率提升最高可以達(dá)到50%（X70只支持TDD上行MIMO）；

·毫米波頻段下，驍龍X75支持十單載波聚合（X70支持八單載波聚合）。

·在Sub-6和毫米波頻段下，驍龍X75支持更高階的調(diào)制方式，前者支持1024QAM，后者支持基于十載波的256QAM。

對于很多人關(guān)心的雙卡雙通功能，這次驍龍X75也支持第二代高通DSDA（雙卡雙通功能），這也是高通首次在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中實現(xiàn)基于DSDA的雙數(shù)據(jù)連接。

2022年，驍龍X70引入了數(shù)據(jù)+語音雙連接，此次伴隨驍龍X75推出的第二代高通DSDA支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接。

有意思的是，這次驍龍X75的發(fā)布，高通并沒有按慣例推出與之配套的FastConnect連接子系統(tǒng)，所以目前溝通產(chǎn)品序列中最先進(jìn)的還是一年前推出的FastConnect 7800，它已經(jīng)能對WiFi7、藍(lán)牙5.3和LE Audio連接特性提供完整支持了。

在溝通會最后，高通還宣布了以驍龍X75為核心打造的第三代高通5G固定無線接入平臺，這個東西主要就是給CPE用，以5G網(wǎng)為接入點做室內(nèi)寬帶接入的，X75作為這個平臺的基礎(chǔ)，采用它的CPE將能對支持毫米波、Sub-6GHz和Wi-Fi 7提供完美支持。

高通還特別提到，這個平臺還支持全球操作系統(tǒng)，例如OpenWRT和RDK-B。

這次驍龍X75的溝通會，除了沒有宣布新的連接子系統(tǒng)之外，官方也一樣沒有宣布新Modem的峰值連接速度。我覺得倒也正常，因為上兩代就已經(jīng)沒有變化了，10Gbps在5G NR下想要再加往哪兒加??？

對此，高通技術(shù)公司高級副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉博士解釋說：比起關(guān)注峰值速度，我們現(xiàn)在更關(guān)心如何支持更多頻段組合，以更多樣的方式能達(dá)成峰值速度，同時還要能保證更高的平均連接速度。

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