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[技術(shù)前沿]混合信號(hào)PCB布局設(shè)計(jì)的基本準(zhǔn)則
本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量,文中討論的準(zhǔn)則為混合信號(hào)板的布局設(shè)計(jì)提供了一種實(shí)用方法,對(duì)所有背景的工程師應(yīng)當(dāng)都能有所幫助。混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)要求對(duì)模擬和數(shù)字電路有基本的了解,以最大程度地減少(如果不能防止的話)信號(hào)干擾。構(gòu)成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運(yùn)行的元件,又有在模擬域運(yùn)行的元件,必須精心設(shè)計(jì)以確保整個(gè)系統(tǒng)的信號(hào)完整性。 -
射頻PCB板表面常見處理方法適用場景及優(yōu)缺點(diǎn)介紹
為什么PCB需要表面處理?通常PCB表面覆銅作為導(dǎo)體,銅具有優(yōu)良電性能和導(dǎo)熱性,但是裸銅在空氣中極易氧化,氧化層會(huì)導(dǎo)致焊接不良。表面處理的過程,就是對(duì)PCB上的連接點(diǎn)銅面進(jìn)行防氧化處理,例如焊盤、插孔等處。PCB的表面處理,是為了保證PCB具有良好的焊接連接性能以及良好的電性能,采取的工藝和方法。目前常見的PCB表面處理工藝有:噴錫(HASL熱風(fēng)整平)、有機(jī)氧化膜OSP、化學(xué)沉金(ENIG)、電鍍鎳金、化學(xué)銀、化學(xué)錫等等,當(dāng)然,特殊應(yīng)用場合還會(huì)有一些特殊的PCB表面處理工藝。 -
4D毫米波雷達(dá)技術(shù)從4D,成像到融合的發(fā)展
毫米波雷達(dá)從德國大陸集團(tuán)在1999年研發(fā)的第一代雷達(dá)開始,到現(xiàn)在已經(jīng)是第六代了,而且視野開闊且具備前瞻性的雷達(dá)企業(yè)也在布局第七代毫米波雷達(dá)的研發(fā)工作。二十多年來,毫米波雷達(dá)的發(fā)展主要在如下三個(gè)方面取得進(jìn)步:(1)體積逐漸變小;(2)半導(dǎo)體工藝更先進(jìn)、從砷化鎵到鍺硅,再到硅,信號(hào)處理與射頻前端(RF)全集成,集成度更高、精度更高;(3)成本更低、應(yīng)用更多、產(chǎn)量更大。 -
[技術(shù)前沿]毫米波相控陣技術(shù)及應(yīng)用
毫米波技術(shù)在軍用、雷達(dá)等領(lǐng)域已經(jīng)有多年的應(yīng)用。在民用領(lǐng)域,也隨著最近的5G移動(dòng)通信、民用衛(wèi)星通信,以及車載毫米波雷達(dá)等應(yīng)用的普及,逐漸走進(jìn)了大眾的視野。我國工信部近日在2023年1月發(fā)文,將21.2-23.6GHz和71-76GHz/81-86GHz的毫米波頻段,列為我國可用于無線通信的頻段[1]。根據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,5G毫米波手機(jī)2023年出貨將突破1億部,并且在2025年有望實(shí)現(xiàn)第二波的快速增長 [2]。 -
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Marvell再次揮舞裁員大刀,中國區(qū)芯片研發(fā)或全部砍掉
據(jù)天華中威科技小編了解,近日,據(jù)業(yè)內(nèi)爆料,去年10月份才剛宣布裁撤中國大部分研發(fā)人員的美國芯片設(shè)計(jì)公司Marvell,近期又將掀起新一輪的裁員,決定將中國研發(fā)區(qū)所有研發(fā)團(tuán)隊(duì)全部裁撤,Marvell中國區(qū)的員工已基本收到通知。今年以來,半導(dǎo)體行業(yè)走入下行周期,全球市場不景氣,許多半導(dǎo)體大廠陷入虧損狀態(tài)。為了扭轉(zhuǎn)頹勢,削減支出,保證利潤率,進(jìn)而保障股市的平穩(wěn),不少大廠開始祭起了裁員大刀,如谷歌母公司Alphabet宣布裁員12000人,英特爾也表示將對(duì)500多名員工進(jìn)行技術(shù)裁員,IBM宣布裁員近4000人,占公司員工總數(shù)1.4%等等,這次輪到了Marvell。